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金晶科技:连续4日融资净买入累计895.55万元(08-28)


(相关资料图)

金晶科技融资融券信息显示,2023年8月28日融资净买入109.32万元;融资余额7624.93万元,较前一日增加1.45%。

融资方面,当日融资买入952.44万元,融资偿还843.12万元,融资净买入109.32万元,连续4日净买入累计895.55万元。融券方面,融券卖出14.66万股,融券偿还17.63万股,融券余量71.29万股,融券余额510.44万元。融资融券余额合计8135.37万元。

金晶科技融资融券交易明细(08-28)

金晶科技历史融资融券数据一览

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